?全自動(dòng)絲印機(jī)的印刷前后工序需與上下游工藝緊密銜接，形成標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)線流程。以下從產(chǎn)前準(zhǔn)備、印刷前處理、印刷作業(yè)、印后加工及品質(zhì)管控五個(gè)階段，結(jié)合行業(yè)實(shí)操細(xì)節(jié)展開解析：
一、產(chǎn)前準(zhǔn)備工序（預(yù)防型流程）
1. 物料與工藝文件確認(rèn)
物料核查：
核對(duì)網(wǎng)版信息：網(wǎng)目數(shù)（如 PCB 阻焊用 300 目）、開口尺寸（線寬線距按 Gerber 文件制作）、張力值（標(biāo)準(zhǔn) 25±2N/cm，用張力計(jì)實(shí)測(cè)）；
油墨驗(yàn)證：型號(hào)（如 UV 固化型 EG-200）、批次號(hào)、粘度（用旋轉(zhuǎn)粘度計(jì)測(cè)，標(biāo)準(zhǔn)值 2500±500cP，可添加 3% 稀釋劑調(diào)節(jié)）。
工藝文件：
調(diào)取 SOP（標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書）：確認(rèn)刮刀角度（45° 用于精細(xì)線條，60° 用于厚膜印刷）、壓力（1.5-2.5kg/cm2）、印刷速度（30-50mm/s）等參數(shù)。
2. 設(shè)備調(diào)試與校準(zhǔn)
機(jī)械校準(zhǔn)：
用塞尺調(diào)整離網(wǎng)距（網(wǎng)版與工件間距）：標(biāo)準(zhǔn) 2-3mm，曲面工件需增至 3-5mm（避免壓傷）；
測(cè)試刮刀平行度：在網(wǎng)版上放置 0.1mm 厚鋼片，推動(dòng)刮刀時(shí)阻力差≤0.5kg。
視覺系統(tǒng)標(biāo)定：
用十字標(biāo)定板（精度 ±0.01mm）校準(zhǔn)工業(yè)相機(jī)坐標(biāo)，拍攝 3 組不同位置 Mark 點(diǎn)，確保對(duì)位誤差＜0.03mm。
二、印刷前處理工序（工件預(yù)處理）
1. 工件表面清潔
除塵除油：
電子元件：用離子風(fēng)機(jī)吹除靜電吸附的灰塵（殘余電壓＜100V），配合酒精擦拭去除指紋（純度≥99.5%）；
玻璃制品：通過超聲波清洗（頻率 40kHz，時(shí)間 5 分鐘）+ 風(fēng)刀吹干（風(fēng)速 10m/s），確保表面張力≥38mN/m（用達(dá)因筆測(cè)試）。
2. 工件固定與定位
吸附工裝：
平面工件：真空吸附平臺(tái)（吸力≥8kPa），邊緣加擋塊防止移位；
異形件：定制治具（如手機(jī)殼曲面治具），配合 PIN 針定位（定位孔精度 H7）。
基準(zhǔn)點(diǎn)確認(rèn)：
在工件邊緣制作 Mark 點(diǎn)（直徑 1mm 圓形靶標(biāo)），視覺系統(tǒng)識(shí)別后自動(dòng)補(bǔ)償位置偏差（補(bǔ)償范圍 ±0.1mm）。
三、印刷作業(yè)工序（核心流程）
1. 首件調(diào)試與確認(rèn)
試印驗(yàn)證：
先印刷 3-5 件首件，檢查：
圖案位置：與設(shè)計(jì)圖紙偏差≤0.1mm（用二次元影像儀測(cè)量）；
墨層厚度：PCB 阻焊要求 25±5μm（用 X-Ray 測(cè)厚儀），觸摸屏銀漿需 8-12μm；
邊緣質(zhì)量：無鋸齒、毛邊（用 50 倍放大鏡觀察）。
參數(shù)微調(diào)：
若墨層過厚：降低刮刀壓力（每次調(diào)整 0.2kg/cm2）或提高印刷速度（5mm/s 遞增）；
若透墨不足：增加網(wǎng)版離網(wǎng)距（0.5mm 遞增）或更換更低目數(shù)網(wǎng)版（如從 300 目降至 250 目）。
2. 批量自動(dòng)化生產(chǎn)
上料流程：
盤裝工件：振動(dòng)盤 + 光纖傳感器計(jì)數(shù)（上料效率 500-800 件 / 小時(shí)）；
片裝工件：桁架機(jī)械手 + 真空吸盤（抓取精度 ±0.05mm），按矩陣排列送入印刷工位。
過程監(jiān)控：
每 100 件抽檢：用硬度計(jì)測(cè)油墨表面硬度（UV 油墨需達(dá) 3H），百格測(cè)試附著力（3M 膠帶剝離后無脫落）；
實(shí)時(shí)記錄：設(shè)備 PLC 自動(dòng)保存印刷次數(shù)、油墨消耗量、溫度曲線等數(shù)據(jù)（存儲(chǔ)周期≥30 天）。
四、印后加工工序（固化與后處理）
1. 油墨固化處理
熱風(fēng)固化：
條件：溫度 150-180℃，時(shí)間 20-30 分鐘（如 PCB 阻焊油墨），需控制爐內(nèi)風(fēng)速 1.5m/s（避免油墨飛濺）；
監(jiān)控：用紅外測(cè)溫儀檢測(cè)工件表面溫差≤±5℃。
UV 固化：
條件：UV 燈功率 800-1200W/cm，波長(zhǎng) 365nm，固化速度 5-10m/min（如玻璃 UV 油墨）；
檢測(cè)：用能量計(jì)測(cè) UV 能量≥800mJ/cm2（確保固化完全）。
2. 后處理工藝
清洗工序：
網(wǎng)版清洗：印刷完成后 15 分鐘內(nèi)用專用清洗劑（如 PGMEA）超聲波清洗（溫度 40℃，時(shí)間 3 分鐘），防止油墨干結(jié)堵塞網(wǎng)孔；
工件清洗：若印刷不良需退墨，用丙酮浸泡 10 分鐘后高壓水槍沖洗（壓力 8MPa）。
分揀與包裝：
良品：通過視覺檢測(cè)系統(tǒng)（缺陷識(shí)別精度≥0.05mm）分揀，靜電袋包裝（表面電阻 10?-10?Ω）；
不良品：標(biāo)記 “NG” 后單獨(dú)存放，分析原因（如缺墨、偏移）并記錄至工藝改良數(shù)據(jù)庫(kù)。
五、品質(zhì)管控全流程（貫穿各工序）
1. 關(guān)鍵控制點(diǎn)表
工序階段 檢測(cè)項(xiàng)目 標(biāo)準(zhǔn)值 檢測(cè)工具
產(chǎn)前準(zhǔn)備 網(wǎng)版張力 20-35N/cm 張力計(jì)（如 Tensometer）
印刷前處理 工件表面清潔度 接觸角＜30° 接觸角測(cè)量?jī)x
印刷過程 墨層厚度 按產(chǎn)品規(guī)格（如 25±5μm） X-Ray 測(cè)厚儀
印后固化 UV 能量 ≥800mJ/cm2 UV 能量計(jì)
2. 異常處理機(jī)制
實(shí)時(shí)報(bào)警：當(dāng)墨層厚度偏差＞10%、UV 能量不足時(shí)，設(shè)備自動(dòng)停機(jī)并在 HMI 界面顯示故障代碼（如 E-007 代表 “固化不充分”）；
追溯管理：每件產(chǎn)品綁定二維碼，記錄印刷時(shí)間、設(shè)備編號(hào)、工藝參數(shù)，支持 18 個(gè)月內(nèi)質(zhì)量追溯。
六、產(chǎn)線銜接優(yōu)化案例（以 PCB 生產(chǎn)為例）
前工序?qū)樱?br>從 AOI 檢測(cè)工序接收 PCB 板，通過 MES 系統(tǒng)同步板號(hào)信息，全自動(dòng)絲印機(jī)掃碼調(diào)取對(duì)應(yīng)網(wǎng)版參數(shù)（如不同型號(hào) PCB 的阻焊圖案），換型時(shí)間從 15 分鐘縮短至 5 分鐘。
后工序銜接：
固化后的 PCB 直接進(jìn)入 SPI（焊膏檢測(cè)）工序，通過 AGV 小車輸送，產(chǎn)線節(jié)拍從 12 秒 / 片提升至 8 秒 / 片，OEE（設(shè)備綜合效率）從 75% 提升至 88%。